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赵修臣

  

 

  姓    名:赵修臣

  出生年月:1971 年 10 月

  学    位: 博 士

  职    称:副 教 授

  电    话: 010-68913877

  Email:zhaoxiuchen@bit.edu.cn

  个人介绍: 现任北京理工大学材料学院材料加工系党支部书记、电子封装技术专业责任教授兼教学主任,国防科技工业元器件封装技术创新中心专家委员会委员,先后获得北京理工大学优秀共产党员、三育人先进个人、优秀班主任等荣誉称号。主讲《电子制造工程导论》、《微连接原理》、《电子封装工艺》、《焊接工程基础》等本科生课程。主要从事电子封装材料与先进封装技术、电子器件互连可靠性测试分析、微纳材料制备及应用、新型合金研制等方面的研究,先后主持并参与完成了科工局基础科研、国家科技支撑、总装预研、总装预研基金及航天创新基金等多项科研工作,在CHEM ENG J、J ALLOY COMPD、J COLLOID INTERF SCI、JPCC、RSC ADV、PCCP、JMSE、MASA等国内外学术期刊发表学术论文八十余篇,获批国家发明专利十余项,并于2018年获得中国产学研合作创新成果二等奖1项 。

  研究领域:1.电子封装互连材料研究;2.先进电子封装工艺与可靠性研究;3.微纳材料制备及应用研究;4.新型合金制备及性能研究。