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刘影夏

  

 

  姓    名: 刘影夏

  出生年月: 1990 年 8 月

  学    位: 博士

  职    称: 预聘副教授、特别研究员

  Email:yingxia.liu@bit.edu.cn

  个人介绍: 2012年于北京大学化学与分子工程学院获得学士学位,2016年于美国加州大学洛杉矶分校(UCLA)材料科学与工程系获得博士学位,主要研究内容为集成电路的先进封装与可靠性。2016年至2018年在美国英特尔公司任职封装质量与可靠性研发工程师,2018年9月入职北京理工大学从事教学、科研工作。截止至2019年9月,在Acta Materialia, Scripta Materialia, Materials Science and Engineering R: Reports等期刊上发表论文10余篇。讲授《电子封装可靠性与测试(英文)》,《电子薄膜材料》等课程。

  研究领域:1、先进电子封装工艺与可靠性;2、电子封装互连材料研究;3、高熵合金;4、扩散动力学