2026年7月10日-12日，由中国微米纳米技术学会主办、重庆理工大学承办、云南锡业新材料有限公司冠名的 “云锡新材杯” 2026 年全国大学生电装技术创新大赛全国总决赛在重庆理工大学花溪校区圆满落幕。大赛聚焦绿色、创新、智能三大核心主题，搭建产学研协同育人、创新成果转化的优质交流平台，吸引来自全国30余所重点高校的师生、电子封装产业链头部企业代表共计400余人齐聚重庆。 

本次赛事中，北京理工大学材料学院积极参与赛事组织工作，张刚教授受邀出席大赛开闭幕式并致辞，霍永隽副教授、李红高级实验师受邀担任大赛评委，严谨完成作品审阅、打分评议等评审工作，充分彰显了我校在电装技术领域的专业影响力。

=

赛场之上，北理工学子表现优异、斩获颇丰。学校选派5名本科生参与个人技能赛，凭借扎实的实操功底与严谨的专业素养，荣获全国一等奖2项、二等奖3项；1支本科生团队参与团体创新赛，斩获全国三等奖1项，展现了学子过硬的工程实践能力与创新思维。

本次参赛工作由李红、赵修臣、石素君、李洪洋四位老师全程指导。备赛期间，指导团队精准对标赛事考核标准，结合产业前沿技术开展专项实训与创新指导，打磨学生实操技能与作品创新方案，为学子高质量参赛保驾护航。

此次佳绩是学校以赛促学、以赛促创育人成果的生动体现。未来，学校将持续深化产教融合与实践育人，深耕电子封装领域人才培养，为行业高质量发展输送优质青年人才。

学生获奖照片：

获奖名单：