2026年1月26日，极端环境高可靠封装材料教育部工程研究中心第一届技术委员会研讨会议在北京理工大学5号教学楼501会议室召开。中国工程院院士才鸿年，北京大学、清华大学、中国科学院微电子所、半导体所、航天五院、九院、中国电科13所、14所、26所、华天科技、云南锡业、中国有研电子材料所等科研院所和封装行业龙头企业专家学者，与北京理工大学科研院副院长都超、材料学院党委书记程兴旺、材料学院副院长高丽红和工程研究中心教师及同学代表参加会议。会议由材料学院副院长何春林主持。

首先，都超致欢迎辞。他介绍极端环境高可靠封装材料教育部工程研究中心建设历程，希望通过工程研究中心平台建设，加强学科交叉与协同创新，期待与会专家为中心发展建设提出指导意见。

程兴旺宣读了工程研究中心第一届技术委员会名单。技术委员会汇聚了来自高校、科研院所及行业企业的专家力量，中国工程院院士才鸿年担任技术委员会主任，北京大学王玮、中国科学院微电子研究所王启东任副主任，社会及学校多位专家担任委员。

才鸿年、王玮、王启东、都超、程兴旺、马壮共同为中心揭牌，标志着极端环境高可靠封装材料教育部工程研究中心建设迈入崭新阶段。

揭牌仪式后，技术委员会年度会议由才鸿年主持。马壮作中心工作汇报，他表明中心将瞄准极端环境下的封装材料应用需求，集中力量进行工程化技术攻坚，并介绍了中心在学科基础、支撑平台、产学研合作等方面的工作进展。

在专题技术报告环节，三位教师介绍了相关技术成果。霍永隽汇报了银基封装互连材料的最新研究进展，马兆龙介绍了新型高可靠焊料等研究内容，李向梅分享了高可靠树脂材料性能优化与在封装覆铜板中的应用情况。

在交流研讨环节，与会专家围绕极端环境应用场景、工程化能力建设、产学研协同机制以及成果转化路径等方面议题展开深入研讨，并就中心特色方向塑造和运行机制完善提出了宝贵建设性意见。

程兴旺作总结发言。他对与会专家的指导表示感谢，表示中心将充分吸纳专家建议，围绕国家重大需求，稳步推进技术研发和平台建设，持续提升工程研究和成果转化能力。

本次会议围绕工程研究中心建设进行了充分交流，为后续工作明确了重点方向，做好了良好铺垫。中心将在专家指导与支持下，稳步推进相关研究与平台建设，面向国家封装材料自主可控需求持续提升工程化与支撑能力，为国家实现科技自立自强做出贡献。