霍永隽，材料学院，长聘副教授，博士生导师，极端环境高可靠封装材料教育部工程研究中心副主任，ICEPT国际电子封装技术会议互连技术专委主席。入选北京市科技新星，牵头入选“兴辽英才计划”科技创新团队，主持国家自然科学面上、青年基金项目等国家级及省部级项目7项，横向项目10余项。长期致力于电子封装技术领域研究，发表高水平学术论文70余篇，包括Advanced Science、Scripta Materialia等顶级期刊，以第一发明人获PCT国际专利1项、授权国家发明专利9项、软件著作权1项，申请国家发明专利20余项，出版“双一流”教材1本，学术专著1部。以第一指导教师，指导学生获得中国国际大学生创新大赛（2025）高教主赛道金奖、第十四届“挑战杯”中国大学生创业计划竞赛国家级金奖、2025年挑战杯首都大学生课外学术科技作品主赛道特等奖等省部级以上双创比赛奖项10余项。
讲授课程：
1. 电子封装结构与设计
2. 半导体物理
3. 电子器件组装综合训练
承担项目：
1. 银基固溶体纳米孪晶低温固态互连及其可靠性机制研究，国家自然科学基金面上项目
2. 超薄银铟瞬态液相微连接技术及其调幅分解机制研究，国家自然青年科学基金
3. 基于人工智能拓扑优化的金刚石基微流道设计制造与封装集成研究，北京市科技新星计划交叉合作课题

2008.09 – 2012.07 北京理工大学 材料学院，大学本科
2012.09 – 2014.03 加利福尼亚大学尔湾分校（UC Irvine），硕士研究生
2014.03 – 2017.06 加利福尼亚大学尔湾分校（UC Irvine），博士研究生

2017.06 – 2020.05 加利福尼亚大学尔湾分校（UC Irvine），博士后研究员
2020.05 – 至今 北京理工大学 材料学院，副教授/博士生导师

1. 高密度低温固态互连技术；
2. 宽禁带半导体封装技术；
3. 先进封装材料技术；

1.Y. Huo, J. Song, W. Li, J. Zhang, Y. Zhang, Y. Fu, W. Yuan, X. Chen, S. Liu, M. Jiang, Y. Cheng, G. Zhang*, “Emerging advanced electronic packaging materials for thermal management in power electronics”, Advanced Science, vol. 13, No. 17, pp. e24348, 2026.
2.D. Zhang, Y. Zhang, W. Li, L. Ma, S. Chen, M. Jiang, X. Zhao, G. Zhang*, and Y. Huo*, “Ultrathin silver-indium transient liquid phase bonding enabled by a molybdenum diffusion barrier for void suppression”, Materials & Design, vol. 265, No. 115900, pp. 1-13, 2026.
3.X. Chen, L. Yang, Y. Zhang, D. Zhang, J. Song, J. Feng, X. Zhao, G. Zhang*, and Y. Huo*, “A Comprehensive Model for Spinodal Decomposition in Ag–Cu Alloys Based on Phase-Field Theory and In Situ TEM”, ACS Applied Materials & Interfaces, vol. 17, No. 38, pp. 54263-54281, 2025.
4.C. Cao, M. Yang, C. Liang, D. Zhang, X. Chen, X. Zhao, Chin C. Lee, and Y. Huo*, A phase-field model of electrochemical migration for silver-based conductive adhesives, Electrochimica Acta, 471(143388), 2023.
5.R. Sheikhi, Y. Huo*, F. G. Shi, and C. C. Lee, “Low Temperature VECSEL-to-Diamond Heterogeneous Integration with Ag-In Spinodal Nanostructured Layer”, Scripta Materialia, vol. 194, No. 113628, pp. 1-4, 2021.